NEW【C#】先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務

60~70 万円/月

神田(東京都)

業務委託(フリーランス)

2026/05/15

案件詳細

・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成・ソフト実装、机上検証・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）を業務としてご担当していただきます。

・C#ソフト設計、実装(要求仕様から設計、実装、机上検証など)

非公開情報は専属のコンシェルジュから
ご説明させていただきます。

※面談前の開示ができない場合もあります。

※人気案件のためお問い合わせが殺到しています。ご相談はお早めに！

色々なエージェントに登録して色々なwebサイトで検索して、、
頑張って探しているけど、希望の案件は簡単に見つからないな。
この条件は妥協して探し直しかな。

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